microArchR Dual 0210 系统简介
复合光学精度:2μm和10μm
打印幅面:100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)
极限微尺度复合树脂增材制造设备
打印幅面:100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)
极限微尺度复合树脂增材制造设备
microArchR Dual 0210 系统性能
| 性能参数 | microArch® Dual 0210 产品规格 |
|---|---|
| 光源 | UV LED(405nm) |
| 打印材料 | 光敏树脂 |
| 光学精度 | 2μm和10μm |
| 打印层厚 | 5~40μm |
| 打印样品尺寸 |
模式1：单投影模式-2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H) -10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H) 模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)模式3：重复阵列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H) |
| 系统外形尺寸 | 1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H) |
| 重量 | 900KG |
| 电气要求 | 220~240V/单相/50~60Hz（China） |
| 性能参数 | microArch® Dual 0210 产品规格 |
|---|---|
| 光源 | UV LED(405nm) |
| 打印材料 | 光敏树脂 |
| 光学精度 | 2μm和10μm |
| 打印层厚 | 5~40μm |
| 打印样品尺寸 |
模式1：单投影模式： -2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H) -10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H) 模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H) 模式3：重复阵列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H) |
| 系统外形尺寸 | 1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H) |
| 重量 | 900KG |
| 电气要求 | 220~240V/单相/50~60Hz（China） |
设备特点优势
复合超高精度:光学精度2μm和10μm，智能识别特征细节，自动切换层间及层内精度;
跨尺度加工:2μm精度与100mm大福面完美融合，宏微一体化加工，高效实现小批量规模化生产;
激光测距系统:保证高精度调平，使于打印平台和离型膜调平;
高精密运动控制系统:XY运动轴的重复定位精度士0.2μm;
气浮平台:提高系统稳定性和打印质量;
自动水平调节系统:平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统，全面提升打印效率;
流平参数自动化:自动设置流平时间以及滚刀运作频率:
液槽加热系统:地域适配性广，兼容更多材料加工，满足多元化的应用场景，
