精密电子器件
随着面向万物互联的5G通讯和新能源汽车等高端应用场景的深入普及，要满足大容量数据传输和高速高密度信号传导，微型化、精密化和集成化的精密电子器件创新势在必行。小型化、器件数量和通讯密度的增加以及更快传输速度的设计趋势是当今电子器件制造面临的一些挑战。高精密3D打印的出现，使得直接3D 打印电子器件正在成为传统制造工艺的可行替代方案。
光纤连接器
微注塑成型存在的问题：成本 + 时间
传统上，制造商使用微注塑成型来生产电子器件，如连接器底座、芯片插座和光纤阵列支架等。
成型结果：
成型结果：
· 需要支付模具费用，且需等待模具制造，增加了制造成本和时间
· 如果设计发生变化，可能会丢弃原先工具，需要重新定制工具
· 如果设计发生变化，可能会丢弃原先工具，需要重新定制工具
高精密微尺度 3D 打印优势。速度 + 精度+时间
3D 打印消除了微注塑成型中使用的模具，并且可以缩短多个设计迭代和测试周期的时间。而普通3D 打印，由于精度低，迫使工程师在研发和制造阶段对零件精度和表面质量上做出妥协，但妥协的结果可能会影响到最终产品。
幸运的是，BMF 采用面投影微立体光刻 (PμSL) 技术：
幸运的是，BMF 采用面投影微立体光刻 (PμSL) 技术：
· 快速打印微型精密电子器件
· 打印出具有终端部件所需的精确特征和精准尺寸公差
· 使用具有可靠热性能和机械性能的光敏树脂（对于5G 产品等应用很重要，这些应用中组件暴露在高温下，需要可靠连接并支持高效组装）
· 打印出具有终端部件所需的精确特征和精准尺寸公差
· 使用具有可靠热性能和机械性能的光敏树脂（对于5G 产品等应用很重要，这些应用中组件暴露在高温下，需要可靠连接并支持高效组装）
如今，BMF 提供唯一一个在细节特征、表面质量和公差方面与精密注塑成型相匹配的高精密微尺度3D 打印平台。
更多案例
芯片测试接插件
单个模型尺寸为31×28×4 mm³，一次可批量打印9 pcs。单个芯片测试座上含有2100个阵列微孔，孔直径为350μm，孔间间隙为50μm；细节尺寸的公差 ≤25μm。可适用于大批量PCB测试。
矩形连接器端座
公差控制在±0.025mm以内
最小壁厚0.1mm，最小间距0.14mm
快速打印精密结构，可实现小批量快速验证
圆形连接器
外形尺寸11.5×11.5×12mm³，54个pin孔结构，pin孔含有不同孔径的同心圆结构，最小孔0.6mm，最薄壁厚0.24mm。
RJ连接器
外形尺寸16.7×9.55×9.36 mm³，最小壁厚0.14mm， 最小间距0.28mm，对材料要求兼具强度和韧性。
精密电子器件领域应用
高精密微尺度3D打印可以用于芯片测试接插件、连接器端子和通讯连接器背板等电子器件加工制造。想探索精密电子器件的更多可能性吗？欢迎了解我们高精密微尺度3D打印解决方案的不同应用。