microArchR Dual 1025 系统简介
打印幅面:100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)
极限微尺度复合树脂增材制造设备
microArch R Dual 1025 系统性能
| 性能参数 | microArch® D1025 |
|---|---|
| 光源 | UV LED(405nm) |
| 打印材料 | 光敏树脂、陶瓷浆料 |
| 光学精度 | 10μm和25μm |
| 打印层厚 | 10~50μm |
| 打印样品尺寸 |
模式1：单投影模式 -10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H) -25μm: 67.9mm(L)×40mm(W)×50mm(H) 模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)模式3：重复阵列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H) |
| 系统外形尺寸 | 1350mm(L)×900mm(W)×1950mm(H) |
| 重量 | 500KG |
| 电气要求 | 220~240V/单相/50~60Hz（China） |
| 性能参数 | microArch® Dual 1025 产品规格 |
|---|---|
| 光源 | UV LED(405nm) |
| 打印材料 | 光敏树脂、陶瓷浆料 |
| 光学精度 | 10μm和25μm |
| 打印层厚 | 10~50μm |
| 打印样品尺寸 |
模式1：单投影模式： -10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H) -25μm: 67.9mm(L)×40mm(W)×50mm(H) 模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H) 模式3：重复阵列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H) |
| 系统外形尺寸 | 1350mm(L)×900mm(W)×1950mm(H) |
| 重量 | 500KG |
| 电气要求 | 220~240V/单相/50~60Hz（China） |
设备特点优势
复合超高精度:光学精度10μm和25μm,智能识别特征细节，自动切换层间及层内精度;
激光测距系统:便于打印平台和离型膜调平;
高精密运动控制系统:XY运动轴的重复定位精度+1μm;
气浮平台:提高系统稳定性和打印质量;
自动水平调节系统:平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统，全面提升打印效率;
侧移式绷膜框:更换平台无需拆卸绷膜框，打印前无需反复调节绷膜水平;
分体磁吸平台:一分钟快速装拆，节省作业切换时间，用户体验更友好;
供液系统:自动调节液槽内树脂量(适用树脂粘度 < 500cPs)，实现精准给量;
流平参数自动化:自动设置流平时间以及滚刀运作频率:
液槽加热系统:地域适配性广，兼容更多材料加工，满足多元化的应用场景;
应用案例
透镜模型
微流控芯片
芯片测试接插件
典型样件
