为极致,为创造—摩方精密多款新品强势亮相TCT Asia 2024

发布日期:2024-05-08

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5月7日,摩方精密新品发布会于TCT Asia 2024展位现场圆满落幕。本次发布会包含新技术、新设备和新材料等多款新品,为微纳3D打印市场再添力作,为行业带来更快、更强的高性能打印解决方案。

 

全新硬核技术发布工业级3D打印再添力作

 

在新品发布会上,摩方精密副总裁周建林致辞,回顾了摩方精密的品牌发展历程,并介绍了公司在超高精密3D打印设备研发方面的最新成果。他指出,近年来,摩方精密持续在设备制造方面不断创新和升级,瞄准技术空白,满足市场需要,寻找高精度和高效率的双重需求平衡点。

 

 

本次新品发布会推出了极致创新性的复合精度光固化3D打印技术,并展示了一系列全新设备、材料和解决方案,为精密电子、生物医疗、高端通讯、半导体等高精密行业的创新应用带来高速灵活、降本增效的全新解决方案。并且非常荣幸地邀请到了湖南大学机械与运载工程学院韩晓筱教授为新品发表致辞与揭幕。

 

 

此次发布的复合精度光固化3D打印技术,核心是组合并自由切换多精度的3D打印光学系统,其中,低精度镜头适用于快速打印大幅面样件,高精度镜头专注于打印极其微小的特征,有效解决精度固定对打印效率的限制。

 

 

全球首发的Dual Series(以下简称D系列)设备:microArch® D0210和microArch® D1025,均配置新一代双精度面投影光固化3D打印系统。

 

其中,D0210能够在2μm/10μm两种精度中自由切换,而D1025能够在10μm/25μm两种精度中自由切换。可智能识别捕捉复杂模型的精细结构特征,实现同层与跨层平面的双精度自动切换打印,完成更高效、更自由的精准打印作业,重新定义工业级微纳3D打印设备。

 

D系列设备拥有两种精度的自由切换能力,全新升级的自动化操作系统(集成平台自动调平,绷膜自动调平和滚刀自动调节三大功能),不仅支持应对各种复杂的生产任务,在多种材质和复杂结构的产品制造上发挥出色,赋予用户更多的研发和设计空间,还能极大简化打印前期准备工作并进一步保障了打印成功率,从而节省人力、物力成本。

 

 

创新应用材料开拓无限可能性

 

以高水平创新驱动加快发展新质生产力,摩方精密持续不断研发新材料,拓宽应用边界,数字化加速增材制造产业化进程。此次新品发布,更是带来了全新突破——聚合物SiOC陶瓷前驱体

 

 

摩方精密产品应用总监彭瑛在现场展示了采用该聚合物SiOC陶瓷前驱体打印的三重周期极小曲面多孔结构,其打印的总尺寸仅为1× 1× 1 mm,最小壁厚仅为5μm。与已有文献报道数据对比,由聚合物SiOC陶瓷前驱体打印出的结构在打印精度、比强度、硬度和陶瓷产率等四方面均处于领先水平。

 

 

超高打印精度、优秀的比强度、高陶瓷产率以及复杂高精度零部件的可加工性能,这些特性可极大的促进PDC陶瓷在工程领域和极端环境中的应用。

 

 

在未来,摩方精密将继续秉持自主研发原则,深入洞察客户需求,加大创新研发工作力度,进一步深化“产学研”合作方向,促进工业、科研与产业链资源优势互补,紧密协作,以国产原创先进增材制造技术推动产业转型升级,助力我国制造业向中高端水平迈进。

 

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